ESD įtaka IC kortelės modulio pakuotei
IC kortelės modulis yra IC kortelės šerdis ir yra integruotos grandinės pakuotės forma. Pagrindinis IC kortelės modulio gamybos procesas yra labai panašus į įprastų integrinių grandynų pakuotės, susidedančios iš štampavimo, vielos sujungimo, kapsuliavimo ir testavimo.
Integrinių grandynų lustai, supakuoti į IC kortelių modulius, yra miniatiūrizavimo ir aukštos integracijos į integrinių grandynų technologijos kulminacija. Dėl mikrometro{1}}lygio atstumo tarp įrenginių ESD poveikis ypač ryškus; Kai elektrostatinė iškrova (ESD) sugenda, pasekmės yra sunkios. Nors grandinių projektuotojai gali naudoti reikalingus apsauginius įtaisus, dėl statinės elektros kaupimosi ant gamybos įrenginių, gamybos aplinkoje ir operatorių silicio plokštelėje ir pakavimo metu gali atsirasti trumpųjų jungimų, dėl kurių gali sumažėti įrenginio veikimas ir sumažėti išeiga.
